Una linea automatica di confezionamento Reepack basata sui moderni standard di programmazione IEC61499

La linea automatica per il confezionamento alimentare (modello Tray-Sealer di Reepack) è stata sviluppata secondo l’innovativo standard IEC61499 che supporta la possibilità di modellare e distribuire applicazioni di automazione indipendentemente dall’hardware di automazione sottostante. Lo sviluppo è stato supportato dalla piattaforma di ingegneria Ecostruxure Automation Expert di Schneider Electric.

Pubblicato il 04 Mag 2023

Linea-Reepack

A Interpack 2023, in programma dal 4 al 10 maggio a Düsseldorf, Reepack, azienda specializzata nel settore del confezionamento alimentare, propone una linea automatica di confezionamento (modello Tray-Sealer) sviluppata secondo l’innovativo standard IEC61499 supportato dalla piattaforma di ingegneria Ecostruxure Automation Expert di Schneider Electric.

L’IEC 61499 è un’estensione del noto standard IEC 61131 che aggiunge la possibilità di modellare e distribuire applicazioni di automazione indipendentemente dall’hardware di automazione sottostante, fornendo all’utente una maggiore indipendenza nella scelta dei fornitori.

Nata nel 1997, Reepack oggi conta 75 dipendenti e ha sede principale a Seriate (BG), dove oltre agli uffici sono presenti due impianti destinati rispettivamente alla produzione delle macchine di serie e alla produzione di macchine e linee automatiche personalizzate.

Reepack è un’azienda proiettata verso i mercati esteri, da cui deriva oggi il 95% del fatturato, e ha scelto da sempre un approccio multi-tecnologico, per offrire ai clienti la possibilità di scegliere per i propri prodotti diverse possibili soluzioni di confezionamento: in busta sottovuoto, in vaschetta preformata, in vaschetta termo formata o in busta flessibile. L’azienda garantisce ai clienti un elevato controllo qualitativo grazie alla lavorazione meccanica effettuata presso l’officina interna, e grande flessibilità rispetto allo sviluppo di macchinari prevalentemente custom made.

Una collaborazione di lunga data

La collaborazione tra Reepack e Schneider Electric è stata avviata alcuni anni fa quando l’azienda era alla ricerca di un partner tecnologico, considerando quindi la possibilità di un cambio di fornitore. Oltre a essere una realtà riconosciuta a livello globale, affidabile e presente su tutti i mercati mondiali come punto di riferimento per la rete di distribuzione Reepack, Schneider ha mostrato di poter operare come partner di automazione e innovazione, capace di offrire soluzioni premianti in termini di qualità/prezzo: sia per la fornitura di tecnologie destinate alle macchine automatiche della gamma entry level, sia per la costruzione di macchine più complesse in termini di performance, prestazioni e funzionalità di controllo.

Recentemente la collaborazione si è estesa alla compartecipazione in progetti di ricerca finanziata dai fondi europei, dedicati all’innovazione del settore manifatturiero europeo nel quadro delle transizioni green & digital attraverso la creazione di sistemi cyber-fisici (“sistemi di sistemi”) smart e connettività 5G.

La nuova linea di produzione con EcoStruxure Automation Expert

In questo contesto di ricerca, che vede presente Schneider Electric attraverso la consociata NxT Control, Reepack ha sviluppato una architettura hardware e software di controllo del tutto innovativa per il suo settore, basata su EcoStruxure Automation Expert – la piattaforma Schneider Electric incentrata sul software che applica i principi dell’ “automazione universale” definita dallo standard IEC 61499. L’architettura è stata pensata per una nuova linea di produzione automatizzata basta su macchina termo-sigillatrice e destinata al confezionamento in vaschette multi-compartimento di piatti pronti in atmosfera modificata.

L’adozione di EcoStruxure Automation Expert, rende possibile la modellazione e distribuzione dell’intelligenza su diversi dispositivi, siano essi PLC, inverter o device con runtime IEC61499 (fornito dal consorzio “Universal Automation.Org”) oppure utilizzando qualsiasi PC sotto forma di SoftPLC, consentendo così la facile replicazione del software slegandolo allo stesso tempo dall’hardware e preservando così l’investimento del cliente finale.

EcoStruxure Automation Expert nasce come naturale elemento di congiunzione tra il mondo delle tecnologie IT e delle tecnologie OT, questa sua caratteristica lo rende ideale per ospitare servizi a valore aggiunto per entrambi i contesti. A Interpack 2023 sarà esposta la linea di produzione e sarà presente il modello digitale e interattivo.

I dettagli del progetto

Il cuore della linea che sarà presentata nello stand di Reepack è ReeEco, la Tray Sealer (sigillatrice automatica) – cui si aggiungono un dispositivo disimpilatore per le vaschette (che è di fatto una macchina stand alone in termini di logica e quadro di automazione), elementi robotici collaborativi dotati di sistemi di visione 3D per il riconoscimento del prodotto alimentare da prelevare e dosare nelle vaschette ed infine una stazione di controllo qualità con sistema di visione 2D dedicato a verificare il corretto confezionamento del prodotto.

Il sistema di controllo e l’interfaccia HMI della Reeco sono realizzati con hardware e software Schneider Electric, rispettivamente con l’unità PLC Modicon M251 dPac e con pannello Harmony STU 6400, ma nella linea nel suo complesso si adottano anche tecnologie di altri vendor. Ciò non crea nessun problema nel quadro di un’architettura agnostica come EcoStruxure Automation Expert; questa non solo gestisce la comunicazione con tutti gli altri elementi in modo aperto e standardizzato su base IEC 61499, ma si interfaccia anche – via protocollo OPC/UA – con la piattaforma ReeNext compliant con i requisiti dell’Industria 4.0, che Reepack ha sviluppato come servizio aggiuntivo per la supervisione, il controllo e l’analisi dei dati da remoto.

Lo use case sviluppato per il progetto europeo sarà presentato in fiera in formato digitale, in quanto è stato realizzato per le esigenze di progetto su una versione compatta della linea, ma l’architettura a oggetti che è stata sviluppata, così come le logiche di controllo distribuite, sono replicabili e scalabili senza necessità di reingegnerizzazione grazie all’adozione dello standard IEC 61499, che rende riutilizzabili i concetti sviluppati. La presentazione sarà possibile in digitale e sarà interattiva, proprio grazie al digital twin realizzato.

Gli sviluppi futuri

Come evoluzione del progetto, Reepack sta lavorando con Schneider Electric per potere integrare anche dispositivi AGV (dispositivi in movimento autonomi) nelle linee produttive. L’obiettivo è poter impiegare elementi autonomi in grado di portare prodotti, materiali di confezionamento ecc. a bordo linea, e di fare sì che anche questi elementi possano essere controllati attraverso l’architettura IEC 61499 e scambiare dati, attraverso una connettività Wi-Fi di fabbrica che in prospettiva si vorrebbe attivare anche su tecnologia 5G.

Inoltre, si sta progettando la sostituzione degli elementi di edge computing “esterni” attualmente utilizzati con la soluzione IIoT Edge Box di Schneider Electric. Il tema legato all’Edge Computing è oggi un elemento di forte trasformazione dei sistemi di automazione abilitato dalla piattaforma Ecostruxure Automation Expert. La capacità di questa piattaforma software verso la modellazione dell’automazione la rende differenziante per riorganizzare la stessa automazione e rendere così le logiche di processo più agili alla riconfigurazione ma anche pronte alla generazione di dati già strutturati per l’analisi e quindi la collaborazione con servizi innovativi anche di terze parti. L’utilizzo di Ecostruxure Automation Expert fornisce un beneficio sostanziale verso un percorso sostenibile per la trasformazione digitale.

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Daniela Garbillo

Giornalista pubblicista con 30 anni di esperienza di redazione, coordinamento e direzione maturata presso case editrici, gruppi e associazioni in diversi settori, dalle tecnologie innovative alle energie rinnovabili, dall'occhialeria al beauty, all'architettura. All'attivo anche importanti esperienze in comunicazione, organizzazione di eventi e marketing.

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