Microelettronica, ok della UE al progetto comune di Italia, Francia, Germania e UK

La Commissione europea ha dato il via libera alla richiesta pervenutale a fine novembre da Italia, Francia, Germania e Regno Unito e ha così consentito ai quattro Stati di finanziare con un fondo da 1,75 miliardi l’Importante Progetto di Interesse Comune Europeo sulla ricerca e l’innovazione nel settore della microelettronica.

Il progetto è stato considerato conforme alle norme UE in materia di aiuti di Stato e contribuisce a un interesse comune europeo. Il finanziamento pubblico, secondo le stime, dovrebbe muovere altri 6 miliardi di investimenti privati, per un totale vicino agli 8 miliardi. Per questo progetto l’Italia ha previsto, nel disegno di legge di bilancio, un contributo da parte dell’Italia di 460 milioni fino al 2024.

“Grazie a questa misura, del tutto inedita e attivata per la prima volta, l’Italia mette in sicurezza e consolida – con un piano di investimenti, tra fondi pubblici e privati, di 3,5 miliardi di euro – il suo presidio manifatturiero nei siti di Catania e di Agrate nel campo dei semiconduttori”, commenta il Ministero dello Sviluppo Economico. STMicroelecronics è infatti uno dei partner del progetto. “Si accelerano così significativi investimenti in ricerca e sviluppo nel campo dei sensori discreti e dei sistemi di potenza, fattori questi abilitanti per facilitare la digitalizzazione dell’industria e l’elettrificazione della mobilità”.


Una spinta alla filiera europea

Il progetto integrato di ricerca e innovazione coinvolgerà 29 partecipanti diretti, con sede sia all’interno che all’esterno dell’UE, e si concluderà nel 2024.

Ne fanno parte attori industriali, due organismi di ricerca, di cui uno italiano (la Fondazione Bruno Kessler), che realizzano 40 sotto progetti strettamente collegati tra loro. Questi partecipanti diretti lavoreranno in collaborazione con un gran numero di partner, come altri organismi di ricerca o piccole e medie imprese, anche al di fuori di Italia, Francia, Germania e Regno Unito.


Il progetto supporterà inoltre la catena del valore dei semiconduttori e dell’elettronica in Europa, che rappresenta un elemento chiave per tutte le industrie europee.

“La microelettronica si trova in quasi tutti i dispositivi elettronici che usiamo ogni giorno – sia che si tratti del telefono, del computer, della lavatrice o dell’auto”, ha dichiarato il Commissario Margrethe Vestager. “L’innovazione nella microelettronica può aiutare l’intera Europa a fare un balzo in avanti nell’innovazione. Per questo motivo è logico che i governi europei si uniscano per sostenere questi importanti progetti di comune interesse europeo, se il mercato da solo non si assume il rischio. Ed è per questo motivo che abbiamo messo in atto norme speciali sugli aiuti di Stato per agevolare il processo. Esse consentono alla ricerca e all’innovazione rischiosa e innovativa di vedere la luce del giorno, garantendo nel contempo che i suoi benefici siano ampiamente condivisi e non distorcano la parità di condizioni di concorrenza in Europa. Affinché l’innovazione sostenuta dal denaro dei contribuenti sia veramente al servizio dei cittadini europei”.

“Ogni dispositivo collegato, ogni macchina moderna, tutti i nostri servizi digitali dipendono da componenti microelettronici che con il tempo diventano sempre più piccoli e veloci”, ha detto la commissaria Mariya Gabriel. “Se non vogliamo dipendere dagli altri per questa tecnologia essenziale, ad esempio per motivi di sicurezza o di prestazioni, dobbiamo essere in grado di progettarli e produrli noi stessi. La decisione odierna è il risultato di una cooperazione rafforzata e di una visione europea condivisa”.

“Una delle strategie che questo Governo vuole implementare – ha commentato il Sottosegretario al Ministero dello Sviluppo Economico Andrea Cioffi – riguarda direttamente la partita sulle nuove tecnologie. Questo comparto rappresenta il futuro prossimo, ma anche il presente, della produzione industriale italiana. Si tratta di un settore che passa prima attraverso la parte cosiddetta di hardware e poi dal software. A tal riguardo, è stata fondamentale l’approvazione del progetto integrato dei quattro Stati membri, sia per il settore della microelettronica che per la concomitante conformazione alla normativa UE. Stiamo parlando di un piano d’investimenti per 3,5 miliardi di euro che mette in sicurezza, tra gli altri, il presidio manifatturiero di Catania e Agrate. Una cosa mai successa in Italia”.

Il progetto sulla microelettronica

L’obiettivo generale del progetto è di consentire la ricerca e lo sviluppo di tecnologie e componenti innovativi (ad esempio chip, circuiti integrati e sensori) che possono essere integrati in una vasta gamma di applicazioni come elettrodomestici e veicoli automatici, dispositivi commerciali e industriali, ad esempio i sistemi di gestione delle batterie utilizzate per la mobilità elettrica e l’immagazzinamento dell’energia.

In particolare, il progetto dovrebbe stimolare ulteriori ricerche e innovazioni a valle della filiera, in particolare in relazione all’ampio settore dell’IoT e alle automobili connesse o senza conducente.

I partecipanti al progetto e i loro partner concentreranno il loro lavoro su cinque diversi settori tecnologici:

  1. Chip ad alta efficienza energetica: sviluppo di nuove soluzioni per migliorare l’efficienza energetica dei chip e ridurre il consumo energetico complessivo dei dispositivi elettronici.
  2. Semiconduttori di potenza: sviluppo di nuove tecnologie di componenti per apparecchi intelligenti e per veicoli elettrici e ibridi, per aumentare l’affidabilità dei dispositivi finali a semiconduttore.
  3. Sensori intelligenti: lavorare allo sviluppo di nuovi sensori ottici, di movimento o di campo magnetico con migliori prestazioni e maggiore precisione. I sensori intelligenti contribuiranno a migliorare la sicurezza dell’auto attraverso una reazione più affidabile e tempestiva per consentire a un’auto di cambiare corsia o di evitare un ostacolo.
  4. Apparecchiature ottiche avanzate: sviluppo di tecnologie più efficaci per i futuri chip di fascia alta.
  5. Materiali compositi: sviluppo di nuovi materiali compositi (al posto del silicio) e dispositivi adatti a chip più avanzati.

Tutti e cinque i settori tecnologici sono complementari e interconnessi dal momento che i chip sono quasi sempre forniti come parte di un sistema integrato. Tali sistemi richiedono una combinazione di processi e tecnologie che rientrano nei diversi settori del progetto. Per questo motivo, i partecipanti al progetto saranno coinvolti in oltre 100 collaborazioni tra le diverse aree dei 40 sottoprogetti strettamente collegati tra loro.

Franco Canna

Giornalista professionista ed esperto in creazione e gestione di contenuti digitali e social media. Grande appassionato di tecnologia, collabora dal 2001 con diverse testate B2B nel settore industriale scrivendo di automazione, elettronica, strumentazione, meccanica, ma anche economia e food & beverage, oltre che con organizzatori di eventi, fiere e aziende. E’ segretario e membro del Consiglio Direttivo della sezione milanese di ANIPLA, l’Associazione Nazionale Italiana per l’Automazione.

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