Ricerca e Innovazione

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packaging sostenibile
Sigillatura della carta senza adesivi: nel processo ideato dal Fraunhofer i componenti naturali diventano collanti termofusibili
02 Mar 2026
di Michelle Crisantemi
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INNOVAZIONE
Invenzione industriale, brevetti in crescita: da Lombardia e Piemonte il 50% delle domande nazionali
02 Mar 2026
di Franco Canna
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RICERCA E INNOVAZIONE
Riccomi (NSBproject): “Nelle aziende italiane si fa poca ricerca. L'innovazione? Al 90% incrementale e non disruptive”
27 Feb 2026
di Franco Canna
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SCENARI
Dal Quantum computing alla fabbrica cognitiva: i 5 trend tecnologici 2026 secondo Cefriel
26 Feb 2026
di Redazione 
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ricerca e innovazione
Feedback tattili e realtà aumentata per migliorare l'addestramento e la pianificazione chirurgica: il prototipo dell'Università di Pisa
24 Feb 2026
di Michelle Crisantemi
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<img width="768" height="346" src="https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2026/02/20125549/Screenshot-2026-02-20-125515-768x346.jpg" class="card-responsive-img fit-img" alt="Open Innovation servizi" sizes="auto, (min-width: 1348px) 394px, (min-width: 992px) calc(26.19vw + 22px), (min-width: 600px) calc(50vw - 58px), calc(100vw - 34px)" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2026/02/20125549/Screenshot-2026-02-20-125515-768x346.jpg 768w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2026/02/20125549/Screenshot-2026-02-20-125515-156x70.jpg 156w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2026/02/20125549/Screenshot-2026-02-20-125515-lq.jpg 30w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2026/02/20125549/Screenshot-2026-02-20-125515.jpg 856w" data-eio="l" />

la ricerca del polimi
Il mercato italiano dei servizi per l'Open Innovation cresce a 902 milioni: decolla il venture clienting
20 Feb 2026
di Michelle Crisantemi
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<img width="768" height="432" src="https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2024/11/05101453/Shutterstock_2419641841-1-768x432.jpg" class="card-responsive-img fit-img" alt=" deep learning" sizes="auto, (min-width: 1348px) 394px, (min-width: 992px) calc(26.19vw + 22px), (min-width: 600px) calc(50vw - 58px), calc(100vw - 34px)" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2024/11/05101453/Shutterstock_2419641841-1-768x432.jpg 768w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2024/11/05101453/Shutterstock_2419641841-1-1280x720.jpg 1280w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2024/11/05101453/Shutterstock_2419641841-1-156x88.jpg 156w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2024/11/05101453/Shutterstock_2419641841-1-1536x864.jpg 1536w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2024/11/05101453/Shutterstock_2419641841-1-640x360.jpg 640w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2024/11/05101453/Shutterstock_2419641841-1-1024x576.jpg 1024w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2024/11/05101453/Shutterstock_2419641841-1-lq.jpg 30w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2024/11/05101453/Shutterstock_2419641841-1.jpg 1920w" data-eio="l" />

INNOVAZIONE
La fase 2 degli EDIH: presto in Italia 10 super poli per l'innovazione digitale
18 Feb 2026
di Franco Canna
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supercalcolo
Nasce Ipazia: il nuovo centro HPC di Bi-Rex per accelerare l'innovazione industriale
18 Feb 2026
di Michelle Crisantemi
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innovazione
Il gemello digitale dell'operatore per abbattere lo stress fisico e cognitivo in fabbrica: il progetto del MICS
17 Feb 2026
di Michelle Crisantemi
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<img width="768" height="531" src="https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2026/02/16135347/Screenshot-2026-02-16-135303-768x531.jpg" class="card-responsive-img fit-img" alt="robotics riciclo" sizes="auto, (min-width: 1348px) 394px, (min-width: 992px) calc(26.19vw + 22px), (min-width: 600px) calc(50vw - 58px), calc(100vw - 34px)" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2026/02/16135347/Screenshot-2026-02-16-135303-768x531.jpg 768w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2026/02/16135347/Screenshot-2026-02-16-135303-127x88.jpg 127w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2026/02/16135347/Screenshot-2026-02-16-135303-lq.jpg 30w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2026/02/16135347/Screenshot-2026-02-16-135303.jpg 893w" data-eio="l" />

ROBOTICA E GREEN
Materiali flessibili: il progetto FlexCycle guidato dall'IIT apre le porte al riciclo ad alta precisione
16 Feb 2026
di Michelle Crisantemi
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<img width="768" height="546" src="https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2026/02/10104334/MADE-2026-768x546.jpg" class="card-responsive-img fit-img" alt="MADE Competence Center" sizes="auto, (min-width: 1348px) 394px, (min-width: 992px) calc(26.19vw + 22px), (min-width: 600px) calc(50vw - 58px), calc(100vw - 34px)" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2026/02/10104334/MADE-2026-768x546.jpg 768w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2026/02/10104334/MADE-2026-1012x720.jpg 1012w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2026/02/10104334/MADE-2026-1518x1080.jpg 1518w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2026/02/10104334/MADE-2026-1536x1093.jpg 1536w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2026/02/10104334/MADE-2026-124x88.jpg 124w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2026/02/10104334/MADE-2026-1024x728.jpg 1024w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2026/02/10104334/MADE-2026-lq.jpg 30w, https://img.innovationpost.it/wp-content/uploads/2026/02/10104334/MADE-2026.jpg 2016w" data-eio="l" />

COMPETENCE CENTER
L’AI al centro, Taisch (MADE): “Ecco come aiutiamo le imprese a governare l’incertezza”
10 Feb 2026
di Franco Canna
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ROBOTICA

Primo piano

DEEP LEARNING
Deep Learning, che cos’è, a cosa serve e perché è importante nella manifattura
29 Mag 2025
di Michelle Crisantemi
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Additive Manufacturing

Innovation Books

IL LIBRO
Automation Megatrend: cosa sta cambiando dietro le quinte dell’industria
06 Ago 2025
di Redazione
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Additive Manufacturing

additive manufacturing
3D Systems presenta nuove stampanti 3D e software per la produzione additiva su larga scala
14 Apr 2026
di Michelle Crisantemi
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