Goglio parteciperà a Ipack-Ima, in programma dal 27 al 30 maggio a Fiera Milano Rho, presentando la sua offerta di prodotti e soluzioni per la digitalizzazione e sostenibilità delle aziende del packaging.
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Le tecnologie Goglio per un packaging connesso e sostenibile
Goglio parteciperà a Ipack-Ima presentando prodotti e soluzioni per digitalizzazione e sostenibilità nel packaging, tra cui laminati flessibili riciclabili, accessori plastici, linee di confezionamento e servizi digital.
Pubblicato il 21 mag 2025
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